公司将围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术㊣难点,对套刻误差量测设备开展关键技术攻关、核心部件研发和整机装备研制工作,完成 90nm 及以上、40~65nm节点产品迭代与核心部件国产化,同时针对 28nm 及 14nm 节点进行技术研发及产业化。项目建设有利于推动半导体量测设备国产化进程,通过发挥境内外协同优势提升公司在半导体领域的渗透率。
半导体量测设备主要用于对晶圆表面微观结构的尺寸和材料特性做出量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数㊣的量测,是保证芯片生产良品率的关键环节设备之一。
当前,全球半导体量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局,主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等,根据 VLSI数据㊣统计,全球前五大公司合计市场份额占比超过了 84.1%,均来自美国和日本,其中科磊半导体一家独大,在检测与量测设备的合计市场份额占比为 55.8%。目前,该领域整体上处于国产化替代的初级✅阶段,2023 年国产化率约 5%,仍有巨大的提升空间立体坐标。加快半导体量测设备的自主研发与产业化进程已成为中国半导体产业突破外部技术封锁、实现㊣自✅主可控的迫切需求。
公司此次开展半导体量测设备研发及产业化项目,对于提升我国半导体专用设备的国际竞争力、保障我国半导体产业链安全具有深远的战略意义。本项目的实施将有力推动国内半导体设备行业进口替代的步伐,降低对进口设备的依赖,减少供应链风险,促进整个半导体设备行业的技术进㊣步与产业升级。
随着智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电✅子产品的普及,以及汽车电子、航空航天、医疗电子等领域对高性能、低功耗、小型化半导体器件的迫切需求,如今半导体产业正经历着微型化与高度集成化的深刻变革。
一方面,从初期的90nm及以上工艺再到65/40nm、28nm 乃至 14nm及以下工艺技术的不断突破标志着半导体制造已迈入纳米尺度的新纪元;另一方面,三维集成与异质集成技术的兴起显著提升芯片性能密度的同时,促进不同材料、工艺和功能芯片的深度融合,推动了多功能、高集成度系统的诞生。上述前沿技术的发展趋势共同推动了半导体产品向更小体积、更高集成度和更优性能的方向发展,同时下游客户对高精度量测设备提出更为严苛的要求,驱动着半✅导体产业链向更高水平的技术创新与升级迈进。
作为半导体生产测试环节中的重要设备,套刻误差量测设备用于精确量测芯片制造过程中多层电路图案的对准精度,直接关系到最终芯片的性能、良率以及可靠性。公司依托半导体领域已有的技术沉淀,拟通过本次项目围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术难点开展关键技术攻关、核心部件研㊣㊣发和整机装备研制工作,完成90nm 及以上、40~65n✅m节点产品迭代,并加速推进针对 28nm 及 14nm 先进工艺节点的技术研发与产业化步伐。
项目的实施将有利于公司在半导体领域进一步构筑更强大的技术壁垒,增强市场竞争力,满足下游客户对高精度量测设备的需求。
公司致力于推动工业数字化智能化发展,在工业视觉及精密测量仪器领域具有丰富的产业化应用经验。2021 年公司完成收购德国 MueTec,战略布局半导体量测设备业㊣务领域。MueTec 作为半导体前道量测领域的高端技术研发与创新企业,为晶圆制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光学量测设备,相较国内设备厂商而言,除了拥有 30 多年服务于半导体领域客户的经验和先进的技术实力外,还具备国际化优势,能够及时获取半导体行业前沿技术,招揽全球半导体设备领域高端研发人才。
鉴于我国半导体量测设备国产化进程加速以及半导体行业的快速发展,公司拟通过本项目的实施,与德国子公司共同开展半导体量测设备的研发及产业化。依托 MueTec 服务于半导体客户三十余年的行业积累以及公司丰富的产业化应用经验,本项目实施有助于发挥双方优势,提升公司在半导体量测设备领域的核心竞争力。因此,本项目实施是公司深化半导体业务布局、推动公司半导体业务高质量发展的必要之举。
近年来,我国对半导体行业给予了高度重视和大力支持,出台㊣了一系列扶持政策,在资金、税收、技术创新及人才培养等多个维度不断促进半导体及相关专用设备的发展。2024 年 7 月,工业和信息化部等部门出台《部署做好 2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作》,针对符合条件的集成电路设计、生产、封测、装备、材料等企业实行增值税加㊣计抵减政策;
2023 年 12月,国家发展和改革委员会出台《✅产业结构调整指导目录(2024 年本)》,将集成电路装备及关键零部件制造列为鼓励类项目;2023 年 2 月,工业和信息㊣化部等部门出台《智能检测装备产业发展行动计划(2023-2025 年)》,明确智能检测装备作为智能制造的核心装备,是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域。
在㊣中美科技竞争加剧的背景下,全球半导体行业正面临深刻变革。美国近几年不断出台的半导体出口管制政策,尤其是对中国企业的制裁,进一步增加了行业的不确定㊣㊣性,推动全球半导体产业向多极化、去中㊣心化转型。由此,针对半导体产业的国家相关政策的密集出台彰显了我国对这一战略性新兴产业的高度重视与坚定支持,公司本次募投项目有望受益于上述产业政策,为公司项目的顺利推动提供了有力的政策基础。
近年来,以 AI 及相关应用、新能源㊣汽车、先进封装等新兴产业为代表激发出巨大的下游市场需求,持续推动全球及国内晶圆厂加大扩产及设备采购力度,半导体产业在未来保持增长的态势。根据 SEMI 预计,2025 年全球半导体晶圆制造产能将同比增长 7%,达到每月 3,370 万片(等效 8 英寸)的历史新高水平。国内方面,SEMI 预计中国大陆晶圆制造产能 2024/2025 年同比增速分别为15%/14%,高于全球同期水平。
在全球及国内半导体产业的投资浪潮下,半导体设备市场规模有望受益于各地扩产计划而增长。根据 SEMI 数据,全球半导体设备市场规模从 2010 年的395 亿美元㊣增长到 2023 年的 1,063 亿美元,并预计到 2030 年将增长至 1,400 亿美元。其中,中国大陆地区作为全球最大的半导体设备市场,预计到 2027 ✅年,将继续保持其作为㊣全球大型晶圆厂设备支出第一的地位,未来三年将投资超过1,000亿美元。
针对我国半导体量测设备市场,根据 VLSI Research 数据,2023 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到 43.60 亿美元,2019 年至 2023 年的年均复合增长率为 26.61%。随着国家政策的持续引导和本土企业技术实力✅的不断增强,国产半导体量测设备有望加快替代进口产品㊣的步伐,满足国内半导体产业日益增长的高精度、高效率检测与量测需求。
本项目所研发的套刻误差量测设备通过采用高分辨率成像技术及图像检测量测算法实现高精度的量测,其核心技术的实现依赖于机器视觉算法、先进视觉传感器等与机器视觉领域相关的研发成果。本项目由全资子公司 MueTec 与本公司共同实施,拥有成熟的产品技术体系、开发经验与人员储备,为项目顺利✅实施提供了技术保障。
MueTec 公司成立于 1991 年,拥有 30 多年半导体晶圆和掩模光学量测设备的生产、研发和销售经验,服务全球多家知名半导体晶圆制造客户,协助其㊣改善生产工艺,提升良率。MueTec 公司拥有全自主知识产权的算法和软件平台,在精密光学系统、红外光学系统、精密移动平台以及成套产品设计和系统集成方面,拥有丰富的技术和应用经验积累。
公司在工业视觉及精密测量仪器领域具有丰富的产业化应用经验,掌握测量算法、精密光机电等相关核心技术,具备核心零部件国产化的开发能力。针对套刻误差量测设备,公司经过持续攻关研究,已掌握套刻误差量测的光学成像对准系统、套刻误差㊣量测装备的定焦方法等核心技术,并已申请发明专利。
人员储备方面,MueTec 拥有一支国际化的产品开发团队,核心技术人员在半导体前道量测设备研发领域具备多年从业经验。公司十分重视研发团队的培养和建设,研发团队拥有多学科的扎实的专业背景,包括机器视觉、深度学习、测控技术与仪器、电子信息、机电等专业。
本项目总投资金额为 30,863.59 万㊣元,拟使用募㊣集资金投入金额为30,000.00万元。
截㊣至本报告出具之日,本项目的备案及环评等手续尚在办理过程中。公司将按照国家相关法律、法规要求及时、合规办理。
完整版可行性研究报告依据国✅家部门及地方政府相关法律、法规、标准,本着客观、求实、科学、公正㊣的原则,在现有能够掌握的㊣资料和数据的基础上,主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规㊣模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证,以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性,为项目投资主体和主管部门提供决策参考。
此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委㊣备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐,查看更多